產品的信息｜筑波精工株式会社

設計開發應用於FPD，最先端半導體製造技術的E-chuckHPTS。

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應用在各種各樣行業｜製品一覧

HPTS被採用在各種設備,生產現場,研究所等.

液晶顯示屏，有機EL
觸摸式屏幕，半導體晶片
太陽能晶片，HDD,
印刷電路板,燃料電池,印刷機等

封合裝置
蒸鍍裝置
曝光裝置
檢查裝置
移動搬運裝置
印刷機

玻璃基板,硅片
合成物晶圓,銅箔,薄膜
印刷電路板, FPC薄膜
導體,絕緣體薄膜,紙,
陶瓷薄膜

玻璃基板的搬運

半導體晶圓的搬運

各種薄膜,紙張處理

基板搬運

DVD等搬運

除上述之外還可以吸附表面凹凸不平，多孔性，有通氣性的物體。可以使用在真空環境裡。


	自動化裝卸機用E-chuck Thin Hand 應用在自動裝卸機詳細說明				內藏電池驅動 Cordless Holder 應用在鍍膜裝置及其in-Line裝置詳細說明				薄料材補強板 Wafer Supporter 可以當晶圓，箔等補強板使用。詳細說明


	用點接觸的方式使接觸面積較少到最少。 WaferHand 在真空環境下也能實現穩定搬運的點接觸式。詳細說明				靜電吸著式輸送帶。不受紙張的厚度，表面狀態的限制可以連續抽出。詳細說明				手提式E-chuck Soft Palm 方便使用。詳細說明

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