搭載在自動化機器的E-chuck
ThinHand
ThinHand能解決吸附薄膜時產生的皺紋，鬆弛並且無如真空吸著方式的痕跡等問題。可以吸附多孔性物體等。
自動吸附搭載型E-chuck，可以吸附10mm～3000mm大小尺寸的被吸物體。
以筑波精工獨自的E-chuck技術實現 被吸物體不產生皺紋，傷痕等。
筑波精工的獨特的技術，只吸附最上部的一張。對象物背面不吸附灰塵。
以專用控制箱從外部控制。
產品業績
○ 真空封合裝置(LCD，Touch panel， 薄膜)
○ 薄膜 基板 檢查裝置
○ 薄膜 箔 搬運用
● 對大面積的薄物體輕軟支撐，移動時不會產生皺紋，傷痕。
● 對象物背面不產生電位所以不會吸附周圍的灰塵。
吸着対象 |
導体〜半導体〜絶縁体
例：薄膜・銅箔・金箔・玻璃
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印加電圧 |
Max 2.0kV
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把持力（1kV印加時） |
90gf/平方cm（導体）
45gf/平方cm（絶縁体）
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動作環境 |
無結露
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電 源 |
AC100～240V
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E-mail:e-eigyo@tsukubaseiko.co.jp