Thin Wafer Supporter
薄型晶圓的補強，彎曲的校正。
以電氣控制實現薄型晶圓的補強，固定。因無線所以直接能投入到下一步工序。
記憶體晶片，太陽能晶片，銅箔，不銹鋼薄膜的補強作用。半永久性使用所以降低運行成本。
產品業績
○ 半導體晶片，矽晶片，複合晶圓搬運，流程，工程間的補強板。
○ 導體薄膜搬運補強板
○ Spiｎ Coater
● 不使用膠粘劑，電氣控制實現薄型晶圓的補強，固定。
● 不需要強制分離晶圓，不出現晶圓的破損。
● 無線式結構，可以應用在各種流程。
● 厚度薄，吸附晶圓後可以放入到carrier。
構成 |
Supporter基板＋專用控制箱
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Supporter厚度 |
0.55mm～客戶要求的厚度
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制御 |
電氣控制(專用控制箱)
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吸着形態 |
無線
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動作環境 |
大気〜真空
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対象物 |
導体〜半導体
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吸着力 |
150gf/平方cm
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E-mail:e-eigyo@tsukubaseiko.co.jp