薄型ウェハー向け ウェハーサポーター
薄型ウェハーの補強、そり強制にお困りの方にオススメです。
薄型ウェハーの補強、固定が電気制御で可能になります。コードレスタイプなので固定したまま様々なプロセスに投入可能です。
メモリ用ウェハー、ソーラー用ウェハー、銅箔、SUSフィルなどの補強に使用できます。半永久的に使用できますのでランニングコストがかかりません。
導入実績
○ 半導体ウェハー、シリコンウェハー、化合物ウェハー 搬送・プロセス・工程間 移載時補強プレート
○ 導体フィルム 搬送時補強用プレート
○ スピンコーター ステージ
● 接着剤を使用せず、電気制御のみで薄型ウェハーの補強、固定が可能です。
● ウェハー剥離の際に、強制剥離によるウェハー割れはありません。
● コードレスのため固定した状態で、さまざまなプロセスへの投入が可能です。
● 厚みが薄く、ウェハー吸着保持した状態でキャリアに投入可能。
構成 |
サポーター基板+専用コントローラー
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サポーター基板厚み |
0.55mm 〜 ご要望サイズ対応
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制御 |
電気制御（専用コントローラー）
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吸着形態 |
コードレス
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動作環境 |
大気〜真空
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対象物 |
導体〜半導体
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吸着力 |
150gf/平方cm
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E-mail:e-eigyo@tsukubaseiko.co.jp