FPD・半導体製造の最先端技術に役立つ次世代静電チャックHPTSの設計開発

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自動機搭載用静電チャック
ティンハンド
薄物(紙、フィルム、金属箔等)のしわやたるみで吸着搬送が出来ない!
ウェハー、ガラス等へ吸着パットの圧痕がついてしまう!
多孔質材ワーク等の吸着搬送が出来ない!
それらの問題は、ティンハンドで解決できます。

10mm〜3000mmまで、あらゆるサイズに適応可能な接触吸引タイプ自動機搭載用の静電チャックです。
弊社独自の技術により、対象物に折れ、シワ、傷を発生させることなく吸着を可能にしています。
専用コントローラーで制御。外部制御可能です。

導入実績

○ 真空貼り合わせ装置用ステージ
 (LCD、タッチパネル、フィルム)
○ フィルム 基板 検査ステージ
○ フィルム 金属箔 搬送用ハンド

製品特徴.jpg

● 大面積薄物を全面ソフト支持するため、移動時のしわや傷の発生はありません。
● 積層した対象物同士が静電帯電により張り付きをおこしていても、1枚のみ吸着できます。
● 電位は最小に抑えられる為、裏面のゴミ吸着はありません。

製品仕様.jpg

吸着対象
導体〜半導体〜絶縁体
例:薄型フィルム 銅箔 金属箔 ガラス
印加電圧
Max 2.0kV
吸着力(1kV印加時)
90gf/平方cm(導体)
45gf/平方cm(絶縁体)
動作環境
結露無きこと
電 源
AC100~240V

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